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超硅半导体成功摘牌科技园区地块
发布日期:2018-06-07 字号: T| T

       经过20天的土地出让条件挂牌公示,6月5日下午2时许,今年区内百亿级重点产业项目之一的上海超硅半导体有限公司,于松江区规划和土地管理局成功摘牌经开区科技园区V-8-2号地块。

       在土地储备中心主持人和宝山区公证处公证员的监督下,超硅半导体企业代表核验身份并签署了相关土地出让合同。

       上海超硅半导体有限公司成立于2008年7月,注册资本36108万元人民币,目前资产总额超过66,000万人民币,员工人数220多人。公司拟在本次受让的经开区地块上建立集综合研究院、先进装备制造以及先进材料制造基地为一体的世界最先进水平的智能化、全自动化总部。本项目是超硅半导体基于其自身技术能力并以世界顶尖技术为依托,打造的迄今为止世界最先进的300毫米智能化自动化项目。项目的建成在中国集成电路发展史上具有里程碑式的意义,也对世界集成电路的发展具有重大影响。

       本次项目用地的成功出让标志着又一家先进集成电路和芯片原料制造商将落户于经开区,代表着以生物医药、高端装备制造业为导向的科技园区正在成为高新技术项目最合适不过的成长土壤。


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